Comment la poudre de lave repousse-t-elle les chenilles et les pucerons des plantes et agit-elle contre les champignons ?
La poudre de lave, une poudre naturelle provenant de roches volcaniques, contient beaucoup d’acide silicique (silicium) et d’oligo-éléments. Pulvérisée sur le feuillage, DCM Vitasilica® - poudre de lave forme une barrière physique, ce qui rend les feuilles beaucoup moins attrayantes pour les chenilles. Ces dernières préfèrent les feuilles tendres et juteuses.
DCM Vitasilica® - poudre de lave forme également une barrière physique contre d’autres insectes nuisibles, tels que les pucerons, les (larves de) teignes du poireau, les mouches mineuses du poireau, la pyrale du buis, … et contre les champignons comme le mildiou et les champignons parasites du buis.
Comment la poudre de lave repousse-t-elle les pucerons des rosiers et des plantes d’ornementales ?
DCM Vitasilica® - poudre de lave assure un environnement sec et forme ainsi une barrière physique préventive contre les champignons, tels que le mildiou, le phytophthora sur les tomates et les pommes de terre, la maladie criblée et les champignons parasites des buis comme Cylindrocladium et Volutella.
Comment la poudre de lave prévient-elle les champignons parasites du buis ?
Sur quelles plantes la poudre de lave agit-elle contre les chenilles ?
La poudre de lave agit contre les chenilles sur toutes les plantes. Surveillez particulièrement les plantes sensibles aux attaques des chenilles, comme les rosiers, les choux-fleurs, les arbres et arbustes fruitiers, …
Comment utiliser la poudre de lave contre les chenilles, les autres insectes nuisibles et les champignons ?
Pulvérisez DCM Vitasilica® - poudre de lave sur les feuilles de vos plantes. Veillez à bien atteindre toutes les feuilles. La Poudreuse DCM vous facilitera la tâche ; l’application manuelle étant beaucoup moins efficace. Pulvérisez le produit lorsque les feuilles sont légèrement humides, par exemple le matin, lors d’une journée sans vent. Répétez le traitement toutes les 3 à 4 semaines.